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封装方式对垂直腔面发射激光器热特性的影响及优化
器件制备及器件物理 | 更新时间:2024-08-30
    • 封装方式对垂直腔面发射激光器热特性的影响及优化

      增强出版
    • Thermal Analysis and Optimization of Vertical-cavity Surface-emitting Lasers with Different Packaging Structures

    • 最新研究揭示了垂直腔面发射激光器(VCSEL)的热管理技术,通过优化封装方式显著提升了器件的散热性能。仿真结果表明,采用倒装焊封装方式可有效降低有源区温度超56%,覆盖铜层进一步降低温度43%,为VCSEL的有效散热封装提供了重要指导。
    • 发光学报   2024年45卷第8期 页码:1371-1379
    • DOI:10.37188/CJL.20240141    

      中图分类号: TN248
    • 纸质出版日期:2024-08-25

      收稿日期:2024-05-20

      修回日期:2022-05-29

    移动端阅览

  • 张玮,王延靖,佟海霞等.封装方式对垂直腔面发射激光器热特性的影响及优化[J].发光学报,2024,45(08):1371-1379. DOI: 10.37188/CJL.20240141.

    ZHANG Wei,WANG Yanjing,TONG Haixia,et al.Thermal Analysis and Optimization of Vertical-cavity Surface-emitting Lasers with Different Packaging Structures[J].Chinese Journal of Luminescence,2024,45(08):1371-1379. DOI: 10.37188/CJL.20240141.

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